影响合金分析仪LOD（检测下限）的主要因素有哪些？

合金分析仪是现在金属回收和质量检测中常用到的金属测试光谱仪器，那么影响合金分析仪LOD（检测下限）的主要因素有哪些呢？

1.合金分析仪靶材的激励源：合金分析仪的靶材一般是由一些贵金属组成，同靶材材质会对相关元素及其附近的元素起弱化作用。

  经典型合金分析仪Si-PIN探测器可选Ta、 Ag 、 Au。
  标准型合金分析仪SDD探测器可选Rh、 Au、 Ag。
  大SDD合金分析仪探测器可选Rh、 Au、 Ag、W。 Rh、 Ag靶除过渡元素和重金属外，适宜检测镁，铝，硅，磷。 Au靶非常适宜金，银的勘探，不是适宜检测轻元素如镁，铝，硅，磷。

2.探测器种类：目前，合金分析仪的主流探测器主要有SDD 探测器和Si-Pin 探测器。
SDD X射线探测器具有较高的计数率,高200000, 是普通的Si-Pin X射线探测器获取数据的能力的10倍。 分析速度1~2秒。 LOD在SDD状态下具有较大的提高，普遍提高1~15倍。 并且能分析的元素增加Mg, Al, Si等3个元素。 3.合金分析仪测试时间： 测试时间越长，结果就越稳定，LOD值也就越低。

总结：影响合金分析仪LOD（检测下限）的主要因素是合金分析仪靶材的激励源和探测器种类，所以客户在选择合金分析仪的时候，一定要结合自己的应用，选择正确的LOD值的合金分析仪。